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China's IC designers expand into AI server memory interconnects beyond DDR5
Chinas IC-Designer erweitern ihre Aktivitäten im Bereich der Hochgeschwindigkeitsverbindungstechnologien, um der wachsenden Nachfrage nach Server-CPUs, Speichermodulen und Verbindungschips gerecht zu werden, die durch den Anstieg von Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) bedingt is
1.6 Tbps Optical Interconnects Accelerate High-Bandwidth AI Data Center Networking
Der Artikel mit dem Titel "1.6 Tbps Optical Interconnects Accelerate High-Bandwidth AI Data Center Networking" behandelt die neuesten Entwicklungen in der optischen Interconnect-Technologie, die eine Übertragungsrate von 1,6 Terabit pro Sekunde (Tbps) erreichen. Diese Technologie spielt eine entsche
Cisco, Nvidia target high-speed optical interconnects with 4x USFP density
Cisco und Nvidia haben auf dem OCP Global Summit 2026 die Entwicklung eines ultra-dichten kleinen Formfaktor-Steckmoduls (USFP) vorgestellt, das 400 Gb/s elektrische Signale pro Lane unterstützt. Diese Innovation zielt darauf ab, der wachsenden Nachfrage nach höheren Bandbreiten in KI-Datenzentren g
Co-Packaged Optics Market Size Set to Reach USD 2.40 Billion by 2035 | As AI Data Centers, 800G/1.6T Networking, Silicon Photonics and Energy-Efficient Interconnects Drive 34.7% CAGR
Der globale Markt für Co-Packaged Optics (CPO) wird bis 2035 auf 2,40 Milliarden US-Dollar anwachsen, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 34,7% zwischen 2026 und 2035. Dieses Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach KI-Datenzentren, 800G- und 1,6T-Netzwerken sowie energieeffizienten Verbi
Molex Announces VersaBeam Mini to Advance Ultra-Dense, Eye-Safe Optical Interconnects for Next-Generation AI Data Centers
Molex hat den VersaBeam Mini vorgestellt, einen innovativen 16-Faser-Expanded Beam Optical (EBO) Connector, der speziell für ultra-dichte KI- und Hyperscale-Netzwerke entwickelt wurde. Dieses kompakte Produkt erhöht die Dichte um das Dreifache und ermöglicht die Unterstützung von bis zu 3.456 Fasern
XKL Optimizes Data Center Interconnects for AI Workloads with Low-Latency MediaLight™ Systems
XKL LLC hat seine MediaLight™ Produktreihe verbessert, um die Interconnects von Datenzentren für verteilte KI- und HPC-Workloads zu optimieren. Die neuen 1RU Systeme, MediaLight Xponder und Muxponder, bieten eine deterministische optische Transportlösung mit einer Latenz von unter 5 Mikrosekunden. D
Commentary: CIOE 2026 reveals the harder race behind AI optical interconnects
Die 2026 China International Optoelectronic Exposition (CIOE) verdeutlichte die Dominanz von 800G und 1.6T optischen Modulen und hob gleichzeitig die wachsende Bedeutung neuer Technologien wie Near-Packaged Optics (NPO), Co-Packaged Optics (CPO) und eXtra-dense Pluggable Optics (XPO) hervor. Diese E
China GPU developer Biren expands AI chip R&D into optical interconnects, advanced cooling
Biren Technology, ein chinesischer GPU-Entwickler, hat eine Partnerschaft mit der Shanghai University gegründet, um ein gemeinsames Labor für intelligente integrierte Schaltungen zu etablieren. Diese Zusammenarbeit fokussiert sich auf die Forschung zu optischen Interkonnektoren und fortschrittlichen
Research insights: AI Fabric optical interconnects move into racks as 400G/lane and CPO maturity emerge as key variables
Die Anforderungen an die Interkonnektivität in AI-Datenzentren haben sich durch die Skalierung von KI-Systemen erheblich gewandelt. Während sich diese Anforderungen früher auf Chips, Pakete und Platinen beschränkten, erstrecken sie sich nun auf Racks, Cluster und sogar zwischen verschiedenen Datenze
Analyst: 2028 key year for optical interconnects in AI racks
Laut der Analystin Joyce Chen von DIGITIMES wird das Jahr 2028 entscheidend für die Einführung optischer Kommunikationssysteme in AI-Server-Racks sein. Diese Entwicklung wird durch die wachsende Skalierung von AI-Clustern und die damit verbundene Nachfrage nach schnelleren Datenübertragungen und ger
Power supply lags behind AI compute growth: chips, optical interconnects battle for energy efficiency
Auf dem "AI on Chips: Semiconductor Industry Trends Forum" am 20. August in Taipei kamen Führungskräfte aus der Halbleiter-, Investitions- und Finanzbranche zusammen, um über die Herausforderungen und Entwicklungen in der Branche zu diskutieren. Ein zentrales Thema war die wachsende Diskrepanz zwisc
China's Vertilite commits US$741M to InP laser chips for AI optical interconnects
Jiangsu Vertilite Semiconductor Technology, ein chinesischer Hersteller von optischen Chips, hat eine Investition von 5 Milliarden CNY (ca. 741 Millionen USD) in die Entwicklung von Indiumphosphid (InP) Laserchips angekündigt. Diese Chips sind entscheidend für die optischen Interconnects, die in der
AI infrastructure enters multi-architecture fabric competition; Optical-copper interconnects and supply-chain coordination determine system performance
Die Entwicklung von AI-Systemen bewegt sich weg von einfachen Einzelserver-Setups hin zu komplexen Rack-, Multi-Rack- und Pod-Deployments, was den Wettbewerb auf das gesamte AI-Fabric ausweitet. Diese Veränderung erfordert eine effiziente Handhabung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen sowohl innerh
SmartSens targets 2027 commercialization of Micro LED optical interconnects for AI infrastructure
SmartSens plant, bis 2027 Mikro-LED-Optikverbindungen zu kommerzialisieren, um der steigenden Nachfrage nach leistungsfähigem Computing in Datenzentren gerecht zu werden. Diese Nachfrage wird durch die rasante Expansion von KI-Servern und großen Sprachmodellen (LLMs) angetrieben. Mikro-LED-Technolog
AuthenX targets AI data center interconnects with plug-and-play FAU for CPO
AuthenX hat eine innovative plug-and-play-Funktionseinheit (FAU) entwickelt, die speziell für die Anforderungen von KI-gesteuerten Hyperscale-Datenzentren konzipiert ist. Diese Technologie zielt darauf ab, die Hochgeschwindigkeitsverbindungen und die elektro-optische Integration in den Datenzentren
Semtech (SMTC): 224G Optical Chips Strengthen Its Role in AI Data Center Interconnects
Semtech Corporation hat eine neue Produktlinie von 224 Gbps Transimpedance Amplifiers und Mach-Zehnder Modulator Treibern vorgestellt, die speziell für KI-Infrastruktur und hyperskalierte Rechenzentren entwickelt wurden. Diese innovativen Produkte ermöglichen die Schaffung leistungsstarker Transceiv
Chinese chip foundry United Nova bets US$3B on AI power, optical interconnects
United Nova Technology (UNT) plant eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar in die Herstellung von 12-Zoll-Mixed-Signal-Chips, um sich von der Automobil- und Industriechip-Produktion in den Bereich der KI-Server-Stromversorgung und optischen Verbindungen zu diversifizieren. Diese Expansion umfass
SmartSens, Unisoc team up on Micro LED optical interconnects for AI computing
SmartSens Technology und Unisoc haben am 26. Mai eine strategische Partnerschaft angekündigt, um gemeinsam hochgeschwindigkeitsoptische Verbindungen auf Basis von Micro LEDs zu entwickeln. Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, die Effizienz und Geschwindigkeit im Bereich des KI-Computings zu steigern.
China-based SmartSens, Unisoc team up on Micro LED optical interconnects for AI clusters
SmartSens und Unisoc haben eine strategische Partnerschaft ins Leben gerufen, um Hochgeschwindigkeits-Optikverbindungen auf Basis von Micro LED-Technologie zu entwickeln. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, energieeffiziente und hochbandbreitige Lösungen für Kurzstreckenverbindungen in KI-Clustern
Huawei Tau Law series 2: Advanced packaging, AI interconnects, EDA lead the way
Huawei's Tau Law proposal stellt einen bedeutenden Fortschritt für die chinesische Halbleiterindustrie dar, indem er den Fokus von der traditionellen Lithografie auf fortschrittliche Verpackungstechnologien, 3D-Stapelung und optische Verbindungen verlagert. Diese Neuausrichtung zielt darauf ab, die
AUO eyes MicroLED for short-range optical interconnects, potentially shifting data center wiring and power dynamics
AUO setzt auf MicroLED-Technologie, um Kurzstrecken-Optikverbindungen in Rechenzentren zu optimieren und die Verkabelung sowie Energieeffizienz zu revolutionieren. Diese innovative Technologie, die weltweit Investitionen in Forschung und Entwicklung anzieht, bietet eine niedrige Leistungsaufnahme un
Interconnects
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Applied Materials, Intel target AI chip bottlenecks with interconnect scaling and Foveros 3D
Applied Materials und Intel haben eine Partnerschaft ins Leben gerufen, um Engpässe in der Herstellung von KI-Chips zu überwinden. Im Fokus stehen die Entwicklung fortschrittlicher Logik- und Verpackungstechnologien, die den steigenden Anforderungen an leistungsstarke Prozessoren gerecht werden soll
Huawei's NPO bet challenges CPO's path to AI scale
Huawei hat sich für Near-Packaged Optics (NPO) entschieden, um seine KI-Infrastruktur der nächsten Generation zu unterstützen. Das Unternehmen glaubt, dass NPO eine bessere Balance zwischen Kosten, Herstellbarkeit, Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit bietet als Co-Packaged Optics (CPO). Diese
3.2T optical upgrade triggers PCB redesign, shrinking supplier pool to 3
Die fortschreitende Expansion von KI-Computing-Clustern erfordert eine optische Aufrüstung auf 3,2T, um den steigenden Leistungsanforderungen an die Interconnects zwischen den Racks gerecht zu werden. Diese technische Notwendigkeit führt zu einer Neugestaltung der Leiterplatten (PCBs), was wiederum
Corning Climbs 6% as AI Optical Interconnect Demo Highlights Its Fiber; Lumentum, Coherent and Applied Optoelectronics Rise 4%
Corning verzeichnete einen Anstieg von 6% im Aktienkurs nach einer gemeinsamen Demonstration von KI-optischen Interconnects, die die Fasertechnologie des Unternehmens hervorhob. Diese Veranstaltung fand auf einer Konferenz für optische Kommunikation in Málaga, Spanien, statt und zeigte eine Zusammen
Qualcomm Jumps 7% as AI Interconnect Demo Points Past Handsets; Skyworks and Qorvo Sit Out the Rally
Qualcomm's Aktienkurs stieg um 7% auf 191 USD, nachdem das Unternehmen zusammen mit Lumentum und Corning eine Demonstration eines AI-die-to-die optischen Interconnects präsentierte. Diese Entwicklung signalisiert eine Abkehr von Qualcomms traditionellem Geschäft mit Mobiltelefonen und lenkt die Aufm
Taiwan-Netherlands silicon photonics team targets 1.6T DR8 in 2026, 3.2T optical links next
Ein Team aus Taiwan und den Niederlanden arbeitet an der Entwicklung fortschrittlicher optischer Verbindungen, die bis 2026 eine Übertragungsgeschwindigkeit von 1,6 Terabit pro Sekunde (Tbit/s) erreichen sollen, mit dem Ziel, diese Geschwindigkeit später auf 3,2 Tbit/s zu verdoppeln. Diese Initiativ
InP substrates emerge as strategic asset as optical engine supply chain heads for reshuffle
Die Entwicklung von AI-Server-Interconnects mit einer Kapazität von 1,6 Terabit und die Integration von co-packaged optics (CPO) führen zu einem intensiven Wettbewerb um Hochleistungs-Continuous-Wave-Laser unter globalen Technologieunternehmen. Indiumphosphid (InP) wird dabei als entscheidendes Subs
Optical Interconnect in AI Data Centers Market size to Reach USD 41.09 Billion by 2035 as Co-Packaged Optics Become the Hidden Scale-Out Layer for AI Clusters
Der Markt für optische Interconnects in KI-Datenzentren wird bis 2035 auf 41,09 Milliarden US-Dollar anwachsen, mit einem jährlichen Wachstum von 15,30 %. Diese Entwicklung ist notwendig, um die steigenden Anforderungen an schnelle Datenübertragung und Energieeffizienz zu erfüllen, da GPU-Cluster in
MicroLED Interconnect Market to Reach USD 722.0 Million by 2033, Driven by AI Infrastructure Expansion and High-Performance Computing Demand
Der globale Markt für MicroLED-Interconnects zeigt ein starkes Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach schnellen und energieeffizienten Kommunikationstechnologien, insbesondere im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechner. Laut einer Analyse von Grand View Re
Molex expands in Taiwan as AI interconnect demand splits between copper and optics
Molex verfolgt eine duale Strategie zur Unterstützung von AI-Interconnects, indem das Unternehmen sowohl Kupfer- als auch optische Lösungen anbietet. Diese Entscheidung spiegelt die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden wider, die verschiedene Technologien implementieren möchten. Um der steigen
Marvell expands silicon photonics, switching, and interconnect roadmap
Marvell Technology hat im Rahmen der Bekanntgabe seiner Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2027 bedeutende Fortschritte in der optischen, kupferbasierten und siliziumphotonischen Konnektivität präsentiert. Diese Entwicklungen zeigen, dass die Infrastruktur für Künstliche Intelligen
Speicher & Netzwerke
Speicherarchitekturen, Interconnects und Datendurchsatz.